Nueva serie de microbrocas de orificio profundo de Sphinx acelera la creación de agujeros piloto en operaciones de electroerosión por hilo (Wire EDM)

Hoffman Estates, IL – Esta nueva microbroca de orificio profundo de la línea Sphinx de BIG DAISHOWA ofrece una opción que ahorra tiempo para crear agujeros piloto en operaciones de electroerosión por hilo (Wire EDM), siendo en promedio 5 veces más rápida por agujero según pruebas realizadas. La incorporación de esta broca al taller reemplaza el proceso exigente y que consume mucho tiempo del EDM de penetración para establecer un agujero piloto. Esto es especialmente útil cuando una placa requiere muchos agujeros piloto, los cuales pueden prepararse en un centro de mecanizado estándar para acortar los tiempos de proceso sin necesidad de cambiar herramientas.

Con esta broca, es posible perforar agujeros con una relación longitud/diámetro de hasta 80xØ en el rango de Ø0.25 mm a 1.50 mm, en incrementos de 0.1 mm, para profundidades de agujero de hasta 20/40/60/80xØ. Se recomienda un agujero de centrado/piloto de 2xØ para iniciar el proceso, seguido por la microbroca de orificio profundo utilizando un ciclo de “peck” hasta completar el agujero.

La microbroca de orificio profundo Sphinx tiene una geometría de flauta y filo adaptada a esta aplicación difícil. Teniendo en cuenta el desgaste, la broca está construida con carburo de alta calidad y un recubrimiento óptimo resistente a la abrasión para perforar agujeros piloto en aceros de herramientas aleados de alta resistencia.

Las pruebas y el desarrollo de esta broca por el socio suizo de BIG DAISHOWA, Sphinx, se realizaron en cooperación con clientes especializados en la fabricación de moldes.